Applied Diamond 標(biāo)準(zhǔn)金剛石探測(cè)器 技術(shù)參數(shù)

用于工業(yè)技術(shù)與科研領(lǐng)域的單晶及多晶工業(yè)金剛石
天然與合成金剛石產(chǎn)品
采用微波等離子體化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝進(jìn)行內(nèi)部金剛石合成
可提供 <110>、<111>、<100 > 晶向的金剛石
高靜壓高溫（HP/HT）金剛石，以及多晶或單晶化學(xué)氣相沉積（CVD）金剛石材料
可定制特定厚度的金剛石晶圓
多樣化制造能力 —— 拋光、金屬化、蝕刻、釬焊
 后處理能力
定制化設(shè)計(jì)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)
原型樣品快速交付
備有庫(kù)存，可承接批量訂單
 服務(wù)熱管理
隨著電子元器件與子系統(tǒng)密度的不斷提升，電子系統(tǒng)研發(fā)人員面臨的熱管理挑戰(zhàn)也日益加劇。如今，芯片的散熱量已超過(guò) 100 瓦（W），局部熱點(diǎn)的熱流密度超過(guò) 1 千瓦 / 平方厘米（kW/cm2），封裝發(fā)熱量超過(guò) 1 千瓦 / 立方厘米（kW/cm3）—— 這些情況使先進(jìn)硅基及化合物半導(dǎo)體元器件的性能極限逐漸顯現(xiàn)。而這些熱性能限制，有可能會(huì)影響微處理器性能遵循 “摩爾定律" 的發(fā)展進(jìn)程。
金剛石是目前已知材料中熱導(dǎo)率最高的一種，隨著器件功率的不斷提高，其應(yīng)用范圍也在持續(xù)擴(kuò)大。在固態(tài)激光器、發(fā)光二極管（LED）等應(yīng)用場(chǎng)景中，金剛石的有效性已得到驗(yàn)證：當(dāng)傳統(tǒng)電子系統(tǒng)冷卻硬件在體積、重量和成本方面的劣勢(shì)，阻礙了新興電子元器件向便攜式及其他小尺寸應(yīng)用場(chǎng)景拓展時(shí)，金剛石便可發(fā)揮重要作用。