activCirk AT125-00 技術(shù)參數(shù)

直流至125GHz的MMIC衰減器
許多MMIC集成項(xiàng)目所需的常用衰減值。

功能應(yīng)用
0、1、2、3、6、10 dB值毫米波系統(tǒng)
小外形尺寸（0.5mm*0.5mm）儀表
低增益斜率全頻段系統(tǒng)
包裝和數(shù)量
AT125衰減器采用GelPak提供，包含100個(gè)選定的dB值。每個(gè)dB值有10個(gè)設(shè)計(jì)套件可供評(píng)估。摘要
● 不要接觸模具表面，從邊緣處理，避免接觸氣橋
● ActivIrk建議使用環(huán)氧樹(shù)脂芯片連接
○ 環(huán)氧樹(shù)脂芯片連接需要一層薄薄的環(huán)氧樹(shù)脂；厚度不超過(guò)20微米
○ 焊料芯片連接（<300oC，持續(xù)<1分鐘）也可以小心使用
● ActivIrk建議射頻焊盤(pán)和直流焊盤(pán)使用25微米寬的金帶/金線
操作MMIC
靜電放電（ESD）
MMIC可能會(huì)被靜電放電破壞或損壞；ESD損壞通常
暴露時(shí)不明顯。搬運(yùn)時(shí)必須采取適當(dāng)?shù)腅SD預(yù)防措施
微波集成電路
接地對(duì)于地板和所有工作表面、粘合和搬運(yùn)設(shè)備至關(guān)重要，
以及其他測(cè)試或組裝機(jī)械。操作員應(yīng)始終佩戴手腕或腳踏板
皮帶。應(yīng)提供ESD測(cè)試設(shè)備，以確保始終正確接地。
從邊緣開(kāi)始處理模具
在MMIC芯片連接組裝過(guò)程中，沿邊緣搬運(yùn)芯片；不要聯(lián)系
模具表面。使用鑷子或真空夾頭，其尺寸應(yīng)與模具邊緣接觸，以便
電鍍空氣橋在搬運(yùn)和組裝過(guò)程中不會(huì)損壞或變形。